本发明公开了一种球形氮化铝‑硅橡胶
复合材料的制备方法,涉及电子电路基板和封装材料技术领域,是由聚硅氮烷改性的球形氮化铝和硅橡胶制备的高导热复合材料。本发明采用形状规则、尺寸分布均匀的球形氮化铝作为导热填充材料,可以通过调节氮化铝颗粒的尺寸、氮化铝颗粒的填充量来调控球形氮化铝‑硅橡胶复合材料的导热绝缘性能。
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