本发明公开了一种金刚石铜基
复合材料的制备方法,包括以下重量百分比的原料制备而成:金刚石20‑50%,锆0.5‑2.5%,铒0.02‑0.05%,铌0.01‑0.05%,钽0.01‑0.05%,
稀土偶联剂0.5‑1.5%,铝锆偶联剂1‑3%,余量为铜。其制备方法为:将金刚石、锆、铒、铌、钽、稀土偶联剂、铝锆偶联剂及磨球加入球磨罐中球磨,得混合粉体;在惰性气体保护下将混合粉体加热至700‑900℃保温1‑3h后,然后压制成型,得压坯;将压坯进行等离子放电烧结,得金刚石铜基复合材料。本发明制备的金刚石铜基复合材料热导率达到520W/(m·K)以上,热膨胀系数低于3.0×10‑6m/k,可作为优异的电子封装材料,市场前景广阔。
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