一种近零膨胀多孔LAS/SiC
复合材料的制备方法,采用粒径匹配的SiC粉体作为近零膨胀LAS/SiC复合材料的调节剂,根据比例计算对材料热膨胀系数进行宏观调控;得到LAS/SiC复合粉体,最后采用微波烧结制备具有近零膨胀特性的多孔LAS/SiC复合材料,本发明的优点为:微波烧结是通过电磁场直接对物体内部加热,而且加热是整体性的、均匀的,具有很高的热效率、升温速率快、烧结速率高,坯体在烧结过程中直接跳过致密化过程而成为烧结体,大大缩短了烧结时间,可以大幅度的节能;更重要的是SiC颗粒本身具有高的导热率和优异的微波吸收能力(微波介电特性),与LAS混合均匀保证在烧结过程中坯体热量分布均匀,形成的孔隙孔径尺寸和分布都比较均匀。
声明:
“近零膨胀多孔LAS/SiC复合材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)