本发明公开了一种可陶瓷化无卤阻燃高分子
复合材料及应用,所述复合材料按重量份计,包括如下组分:聚合物基材30‑40份,成瓷填料25‑45份,无卤
阻燃剂20‑30份,协效阻燃剂1‑10份,增塑剂1‑3份,抗氧剂0.5‑2份,交联剂0.02‑0.10份;所述成瓷填料包括低软化点玻璃粉和硅酸盐矿物填料;本发明提供的耐火可陶瓷化阻燃高分子复合材料可在600‑1000℃范围内形成致密的陶瓷化产物,形成的陶瓷化产物具有良好的高温强度和阻燃性能,在常温下也具有良好的力学性能,可用于陶瓷化阻燃电缆材料。
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