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电子封装用SiCp(Cu)/Cu复合材料的制造方法

936   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:53:01
一种电子封装用SiCp(Cu)/Cu复合材料的制造方法,涉及金属陶瓷材料制造领域,具体涉及一种SiCp(Cu)/Cu复合材料的制造方法。本发明为解决现有的电触头材料成本较高、耐磨性较差的问题。本发明首先对微米级SiC颗粒进行高温氧化处理,利用HF酸作为刻蚀溶液;然后利用氯化亚锡、硝酸银与浓氨水混合液进行敏化活化处理,之后进行化学镀铜预处理,并将SiCp(Cu)粉体与微米级雾化铜粉或电解铜粉按体积比(1~5) : 1混合,并添加稀土元素、分散剂和助磨剂进行球磨处理;然后进行造粒处理和排胶处理,最后进行微波烧结或热压烧结处理,最终获得高致密度的耐磨性较好的SiCp(Cu)/Cu复合材料。本发明截齿的设计制造。
声明:
“电子封装用SiCp(Cu)/Cu复合材料的制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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