本发明公开了一种低氧含量半导体芯
复合材料光纤预制棒的制备方法。该方法步骤如下:(1)在氮气气氛手套箱中,将半导体芯原料粉紧密填充满一端封口的包层玻璃管的中心孔;(2)对填充半导体芯原料粉的包层玻璃管进行抽真空,同时,热拉玻璃管的另一端封口,将半导体芯原料粉真空密封于包层玻璃管中,得到所述低氧含量半导体芯复合材料光纤预制棒。本发明方法解决了传统光纤预制棒的制备方法中填料密封性差、所拉制纤芯含氧量高以及制备的光纤传输性能差等问题,且制备的低氧含量半导体芯复合材料光纤预制棒适用性广,尺寸可控,并且制备效率高,成本低。
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