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陶瓷基复合材料的加工方法

576   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:52:03
本发明提供一种提高陶瓷基复合材料(CMC)的加工速度的陶瓷基复合材料的加工方法,其具有:在陶瓷基复合材料(CMC)的被加工材料(30)的表面,由激光头(21)使激光的照射部(32)扫描来照射,在该照射部(32)的被加工材料(30)的表面形成劣化层的步骤,和通过端铣刀(25)将形成于照射部(32)的劣化层依次去除的步骤,前述劣化层是通过利用激光的连续振荡激光的照射将照射部(32)加热至预定温度,同时通过脉冲振荡激光的照射形成龟裂而形成的。
声明:
“陶瓷基复合材料的加工方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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