本发明公开了一种具有低介电常数、低介电损耗的
复合材料及其制备方法和应用,该复合材料包括含硫聚合物;该含硫聚合物由含硫碳一单体、环氧单体、酸酐在催化剂的作用下进行阴离子开环共聚反应制备得到;环氧单体选自三氟环氧丙烷、3‑(2,2,3,3‑四氟丙氧基)‑1,2‑氧化丙烯、六氟环氧丙烷、七氟丁基环氧乙烷、八氟戊氧基‑1,2‑氧化丙烯、九氟戊烷基环氧乙烷、全氟‑2‑甲基‑2,3‑环氧戊烷、十三氟庚基环氧乙烷、缩水甘油醚十六氟壬基醚、萘基缩水甘油醚、蒽基缩水甘油醚、偶氮苯基缩水甘油醚和联苯基缩水甘油醚。本发明公开的复合材料在高频下具有低介电常数、低介电损耗,且聚合物主链无吸水性基团,有望在5G手机天线材料领域获得广泛应用。
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“具有低介电常数、低介电损耗的复合材料及其制备方法和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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