本发明提供了一种电子封装用高体积分数SiCp/Al
复合材料基板表面金属化及钎焊方法。本发明优化Sn敏化-Pd活化工艺,控制SiCp/Al复合材料基板的腐蚀,降低表面粗糙度,同时在SiCp/Al复合材料基板表面形成均匀分布的活性金属质点,从而保证通过化学镀在SiCp/Al复合材料基板表面形成致密、平整且界面结合良好的Ni-P合金金属化层。
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