本发明提供了一种铜包覆多孔硅
复合材料的制备方法及用于锂离子电池的复合电极。该制备方法包括以下步骤:S1,制备包含二氧化硅和氧化铜的前驱体;S2,采用镁热还原法对前驱体进行处理,以将二氧化硅和氧化铜还原,形成多孔硅和铜包覆层。通过在多孔硅表面包覆铜能够有效抑制SEI膜的生成,同时能够改善上述复合材料的导电性,从而将其作为电极材料能够得到较高的首次可逆容量和库仑效率;并且,硅的多孔结构缓冲了体积膨胀,适量铜的包覆既能够有效提高材料的导电性,又能形成适量硅铜合金支撑多孔骨架结构,从而能够使上述复合材料在作为电极材料后能够保持较高的可逆容量和容量保持率。
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“铜包覆多孔硅复合材料的制备方法及用于锂离子电池的复合电极” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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