本发明公开了一种综合物性协同优化的低/零膨胀金属基
复合材料及其制备方法,是以负膨胀材料Cu2P2O7作为增强体,通过快速热压法制备获得的低/零膨胀铝基或铜基复合材料,简记为Cu2P2O7/X,其中X表示铝基体或铜基体。本发明首次利用负膨胀材料Cu2P2O7作为增强体,通过快速热压法,合成了系列的铝基或铜基低/零膨胀复合材料,同时也实现了包括热导率、力学性能、可加工性在内的材料综合性能的协同优化。该类低/零膨胀材料在电子封装、精密光学器件等领域将具有重大应用前景。
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