本发明涉及金属基
复合材料技术领域,具体是仿珍珠层结构基体的颗粒增强金属基复合材料及制备方法。本发明采用致密化温度低且可控的累积叠扎技术,先将表面均匀吸附纳米相的微米陶瓷增强体颗粒涂覆于金属薄片的表面,然后堆叠铆接获得复合板并进行相应的处理,最后通过低温的累积叠轧技术实现复合板的致密化和增强体在基体中的均匀分布。通过轧制道次和轧制温度的控制,获得叠层尺度和界面结构可控的基体为仿珍珠层结构的高强韧、多功能颗粒增强体金属基复合材料。
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“仿珍珠层结构基体的颗粒增强金属基复合材料及制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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