一种高热导率金刚石/Cu电子封装
复合材料的制备方法,属于金属基复合材料和电子封装材料领域。其特征是首先采用粉末覆盖燃烧法对金刚石表面镀Mo,然后采用气体压渗法制备金刚石/铜复合材料。镀覆层从内向外,内层是Mo2C层,该层强固地附着在金刚石表面上;外层为Mo层,该层的形成,使金刚石表面具有金属特性。由于压力熔渗在真空中进行,压力下凝固,复合材料中无气孔、疏松、缩孔等缺陷,组织致密。本发明制备的金刚石/Cu电子封装复合材料的热导率高达837W/(m·K)。
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