本发明公开了一种电子封装用铜合金
复合材料的制备方法及其产品,所述方法包括以下步骤:配制电镀液;将聚氨酯泡沫化学镀银,热处理去除聚氨酯泡沫,得到银泡沫;在银泡沫上电镀得到
碳纳米管/铁/镍(CNTs/Fe/Ni)复合泡沫,热处理;填充铜粉冷压成型,经热压烧结后,最终得到铜合金复合材料。本发明以CNTs/Fe/Ni复合泡沫作为三维骨架增强相,填充铜粉作为韧性相,且CNTs在其内部并没有出现大面积的团聚,其结构完整性得以保留。本发明制备得到的铜合金复合材料电磁屏蔽性能较高,导热率较好,抗拉强度较高,延展性能好,且膨胀系数低,满足电子封装用的铜合金性能要求。
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