本发明公开一种Cu‑(
石墨烯/Al)多级层状
复合材料,其宏观上呈现Cu/Al层状结构,其中Cu层微观上呈现层状微纳米晶结构,Al层微观上呈现石墨烯/Al微纳米叠层结构。制备方法主要包括:利用球磨法获得片状Al和Cu粉末,以氧化石墨烯为原料,利用超声分散法获得单层石墨烯,并利用静电吸附法将单层石墨烯与片状Al粉末混合制备石墨烯/Al片状复合粉末;再将石墨烯/Al片状复合粉末与片状Cu粉末进行层状组装,经过真空热压烧结和热锻造制备出高致密化的Cu‑(石墨烯/Al)多级层状复合材料。本发明通过向Cu/Al层状复合材料的Al层引入石墨烯以及宏微多尺度层状构型设计,制备出具有轻质、高强韧、高导热和高导电的Cu‑(石墨烯/Al)多级层状复合材料,用于各种航空航天用轻质电热元器件。
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