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纳米TiC0.5颗粒原位增强Cu(Al)复合材料及其制备方法

593   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:48:02
一种纳米TiC0.5颗粒原位增强Cu(Al)复合材料及其制备方法,该材料中TiC0.5=0.37~25.22wt%,Cu=68.46~99.54wt%,Al=0.09~6.32wt%。该材料的制备方法,是将Ti2AlC粉和纯铜粉按Ti2AlC=0.46~31.54wt%、Cu=68.46~99.54wt%的比例配料;球磨混料,干燥,140~180MPa冷压成形;1100~1180℃常压烧结,氩气保护,保温20~30min;即得本发明的纳米TiC0.5颗粒原位增强Cu(Al)复合材料。该材料具有高的压缩强度,同时具有较大变形率和较高电导率,因而可广泛用于制造机械、电工、化工、运载工具的关键器件。
声明:
“纳米TiC0.5颗粒原位增强Cu(Al)复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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