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具有铜/金刚石复合材料的半导体衬底及其制造方法

673   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:48:02
本发明公开了一种具有铜/金刚石复合材料的半导体衬底及其制造方法。根据本发明,一种半导体封装包括一含金属的衬底,该衬底包括一主体,该主体具有由纯铜层构成的相对表面,所述主体至少部分由铜/金刚石复合材料构成。本发明提供的衬底结构具有改善的散热效果,并具有期望的低热膨胀系数。
声明:
“具有铜/金刚石复合材料的半导体衬底及其制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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