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低介电有机复合材料电路板

842   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:48:01
本实用新型公开一种复合材料电路板,属于电路板制作领域,具体涉及一种低介电有机复合材料电路板,本实用新型为解决现有技术中电路板材料介电系数高,热膨胀较大的问题。一种低介电有机复合材料电路板,包括基层,基层上部依次设有电路排布层、阻焊层和覆膜层,电路排布层包括布线区和非布线区,布线区上覆氰酸酯树脂涂层,覆膜层包括铌镁酸铅陶瓷层和甲基乙烯基硅橡胶层。本实用新型采用多种复合材料对电路板加以制作,介电系数低,成型效果好,热膨胀小,电路板弹性高,功能多样,易于实现。
声明:
“低介电有机复合材料电路板” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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