一种连接C
f/C及C
f/SiC
复合材料与不锈钢的自合金化连接方法,属于异质材料连接技术领域。将一定配比的Ag粉和Ti粉混合均匀后用酒精调成膏状,置于待焊母材之间,在不施加压力的真空条件下,通过连接材料自合金化实现C
f/C及C
f/SiC复合材料与不锈钢的大间隙连接。连接过程中,连接层内形成以塑性较好的Ag固溶体为基、以热膨胀系数较低的Ti颗粒和细小弥散的AgTi颗粒为增强相的复合连接层。该类连接层可通过两种机制缓解接头残余热应力:①Ag基体发生塑性变形吸收应力;②低热膨胀Ti颗粒降低连接层与复合材料界面的热膨胀系数差缓和应力,从而显著提高接头强度。本发明具有接头性能好、工艺方法简单、连接材料制备容易等优点。
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“Cf/C及Cf/SiC复合材料与不锈钢的自合金化连接方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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