本申请涉及工程塑料技术领域,提供了一种热塑性树脂基导电
复合材料及其制备方法。所述热塑性树脂基导电复合材料,包括如下重量份数的下列组分:热塑性树脂98.6~67份;
碳纳米管1~15份;相容剂0~6份;成核剂0~5份;抗氧剂0.2~1份;偶联剂0~2份;其它助剂0.2~4份,其中,所述相容剂、所述成核剂和所述偶联剂的含量均不为0。本申请提供的热塑性树脂基导电复合材料,机械力学性能和加工性能优异,同时,具有低体积电阻率的优点。
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