本发明涉及电子器件材料领域,公开了一种用于薄规格电连接器端子的铜钢铜
复合材料及其制备方法。以Q195、Q235、Q345或不锈钢等钢带为基材,T3纯铜为覆材,利用冷轧复合工艺,经表面处理‑冷轧复合‑扩散退火‑冷轧减薄,将铜钢铜三层金属带复合,制备出成品厚度为0.01~0.3mm的铜钢铜复合材料,各层金属带的厚度比为铜:钢:铜=30%~45%:10%~40%:30%~45%。复合材料中钢层主要承受外载荷,铜层起导电作用。本发明制备的材料具有良好结合强度,兼具良好的力学性能和导电性能,为解决铜合金难以兼顾导电性能与高强度的问题提供了可行的解决办法。 1
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