本公开涉及一种二次包覆的碳硅
复合材料,其特征在于,该碳硅复合材料包括石墨颗粒,以及包覆在石墨颗粒上的碳硅层,其中,所述碳硅层是空心硅与碳形成的混合物层,在碳硅层中包含了一次包覆物颗粒,所述一次包覆物颗粒是指碳包覆在空心硅上而形成的颗粒。根据本发明的二次包覆的碳硅复合材料将空心硅/沥青交融物与石墨融为一体,克服了硅材料在循环中破碎的问题,并显著提高了硅碳
负极材料导电性。此外,在电池充放电过程中,避免了硅材料与电解液的直接接触。而且,本发明采用的生产工艺只需要通过简单的加热和高速搅拌即可实现,适合规模化生产。
声明:
“二次包覆的硅碳复合材料、其制备方法以及使用该材料的电极和电化学装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)