本发明公开一种Cu‑Ni‑Sn‑TiCx铜基
复合材料及其制备方法,涉及铜基复合材料技术领域,包括0.5~6.3wt%TiCx的增强体颗粒和基体铜合金,所述基体铜合金组成的质量比为:4.0~15.5wt%Ni、2.5~8.5wt%Sn、Fe≤0.3wt%、Zn≤0.2wt%、Mn≤0.15wt%、Nb≤0.08wt%、Pb≤0.02wt%,杂质总含量≤0.5wt%,余量为Cu;所述制备方法:1.将配比好的Ti
2SnC和Ti
3SnC
2粉体经过超声波清洗经晾干,与铜粉共同放入球磨罐球磨后获得混合均匀的铜粉体材料;2.将铜粉体材料经过冷压—SPS烧结—高温保温处理制备中间体材料;3.将纯铜、纯镍在真空炉中进行感应熔炼,熔化后按配比加入纯锡和中间体材料,浇铸制备TiCx/Cu‑Ni‑Sn复合材料铸锭坯料;4.对铸锭坯进行高温长时间均匀化处理,通过固溶时效处理调整强度、韧性、摩擦磨损、抗应力松弛和导电导热性能等性能。
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