本发明涉及一种导电导热
复合材料及其应用,该复合材料由以下重量份的组份制成:高分散性导电银粉200~600份、高导电铜金属400~800份、聚硅氧烷树脂100~200份、酸酐类固化剂10~100份、甲基咪唑10~50份。原料经高速混合及挤出固化得到导电导热复合材料。本发明的导电导热复合材料具有加工成形性好、导热导电性能突出等优点;尤其在PCB加工工艺中,与锡膏/锡片进行复配混合后,可以极大的减少SMT焊接中产生的空洞问题,使
芯片与PCB的接地信号完整性、芯片与PCB散热金属基的高导热性有大幅度的提升,从而提高了电路系统的稳定性和可靠性。
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