本发明公开了一种电子封装用铝硅
复合材料的制备方法,其特征在于包括以下步骤:S1:配制纯铝和纯硅,熔炼铝硅合金,得铝硅合金熔体;S2:对铝硅合金熔体进行气雾化制粉,筛分,得铝硅合金粉末;S3:对铝硅合金粉末进行冷压成型,得铝硅合金压坯;S4:对冷压后的铝硅合金粉末压坯进行半固态成型,得铝硅复合材料;S5:对铝硅复合材料进行退火处理。采用本发明方法制备的电子封装用铝硅复合材料,硅相尺寸细小、硅相棱角钝化,均匀分布于铝基体中,具有良好的微观组织特征与综合性能。
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