本发明公开了一种高硅铝基
复合材料钎料及其制备方法及使用该钎料的钎焊方法,所述钎料为箔状,其成分包括质量分数5~8%Si、19.6~28.6%Cu、1.2~2.5%Mg、0.5~3.5%Ce、余量为Al。制备方法包括如下步骤:混料;电磁感应熔炼制备钎料毛坯;熔盐保护精练钎料;制备急冷箔状钎料。使用该钎料的钎焊方法,包括如下步骤:待焊面预处理;焊件与钎料装夹;真空钎焊。本发明解决了高硅铝基复合材料焊接过程中其表面硅颗粒和难熔氧化膜阻碍钎料润湿和铺展的问题,制得的箔状钎料与高硅铝基复合材料紧密结合,焊缝成形良好,耐蚀性强,接头抗剪强度和气密性高,可应用在高硅铝基复合材料的电子封装领域。
声明:
“高硅铝基复合材料钎料及其制备方法及钎焊方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)