本发明提供了一种柔性电路板用
复合材料的制备方法,包括:A)晶须状Ba
2Ti
9O
20粉体、硅胶与溶剂混合,烘干,得到混合物;B)将所述混合物压制成型、粉碎,得到复合颗粒;将所述复合颗粒球磨、干燥,得到粉体颗粒;C)将所述粉体颗粒压制成型、烧结,得到柔性电路板用复合材料。本发明通过将晶须状Ba
2Ti
9O
20粉体和硅胶复合制备柔性基板材料,将聚合物的易加工性能与陶瓷的优良介电性能、热性能结合起来,更能实现电路元器件的设计及加工要求。同时,采用晶须代替其他
陶瓷粉体,更能有提供柔性基板材料等介电性能及抗弯曲强度和弹性模量,更有利于柔性元器件的加工及应用。
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