本发明公开一种电子封装用石墨‑铝双相连通
复合材料及其制备方法。该复合材料主要由石墨和铝两相组成,其中石墨占复合材料的体积百分比为1‑45%,其特点在于石墨与铝两连续相在复合材料内部形成双相连通的结构。其制备过程包括多孔预制坯与真空压力浸渗两步。在多孔预制坯阶段,对石墨片进行构型设计,使片层石墨立体化;随后对立体石墨进行表面镀覆处理,形成具有一定强度的预制石墨坯体。再采用真空压力浸渗工艺对石墨坯体渗铝,使铝基体填充预制坯间隙,得到致密的石墨‑铝复合材料。本发明的复合材料具有高导热、力学性能良好、轻质、成本低等多项优点,在电子封装领域具有很大的应用潜力。 1
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