本发明属于高频高速通讯领域材料技术领域,公开了一种电子
复合材料基板,包括数层叠合的半固化片及分别压覆于其两侧的导电箔,半固化片均由复合材料制作,且由自动叠卜操作制成;按照重量份计,复合材料包括如下原料:树脂混合物、偶联剂处理的增强纤维、导电填料和固化引发剂;树脂混合物包括聚苯醚和聚丁二烯树脂;聚苯醚的重均分子量MW为1000g/mol~5000g/mol,所述聚丁二烯树脂的重均分子量MW为5000g/mol~10000g/mol,且聚丁二烯树脂含有70%以上的乙烯基,聚丁二烯树脂的重量与树脂混合物的总重量的比值为(10~50):1。本发明的电子复合材料基板具有较低的介电常数和介质损耗角正切。
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