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电子复合材料基板

858   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:41:02
本发明属于高频高速通讯领域材料技术领域,公开了一种电子复合材料基板,包括数层叠合的半固化片及分别压覆于其两侧的导电箔,半固化片均由复合材料制作,且由自动叠卜操作制成;按照重量份计,复合材料包括如下原料:树脂混合物、偶联剂处理的增强纤维、导电填料和固化引发剂;树脂混合物包括聚苯醚和聚丁二烯树脂;聚苯醚的重均分子量MW为1000g/mol~5000g/mol,所述聚丁二烯树脂的重均分子量MW为5000g/mol~10000g/mol,且聚丁二烯树脂含有70%以上的乙烯基,聚丁二烯树脂的重量与树脂混合物的总重量的比值为(10~50):1。本发明的电子复合材料基板具有较低的介电常数和介质损耗角正切。
声明:
“电子复合材料基板” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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