本发明属于微波通信技术领域,公开了一种用于微波基片的陶瓷填充聚四氟乙烯(PTFE)基
复合材料的制备方法及其应用。该复合材料是将
硅烷偶联剂加入去离子水中充分搅拌,使硅烷偶联剂水解,然后将钼酸铋粉末和短玻纤加入水解后的硅烷偶联剂中充分搅拌,制得改性的钼酸铋和改性的短玻纤;然后将改性后的混合物与PTFE充分球磨混合;再将上述混合物与水充分研磨混合后,在20~40MPa的压力下和120~150℃的温度下加热制得。本发明的复合材料可提高微波基片材料的介电性能和导热性能,解决了传统热压法制备PTFE基微波基片时PTFE与陶瓷填料与玻纤材料相容性差的问题,降低了烧结温度,提高了复合材料的致密度。
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“用于微波基片的陶瓷填充PTFE基复合材料及其制备方法和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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