SiCp/Al
复合材料电子束辅助热挤压扩散连接方法,本发明涉及SiCp/Al复合材料电子束辅助热源扩散焊接方法。本发明是要解决某些材料传统熔化焊接时产生的金属烧损严重、界面反应等问题,而提供了SiCp/Al复合材料电子束辅助热挤压扩散连接方法。一、对待焊接的两块母材进行预处理;二、将两块母材放入焊接夹具并施加压力挤压母材;三、抽真空处理;四、采用上散焦模式进行第一次焊接;五、进行第二次焊接;六、真空冷却即完成了SiCp/Al复合材料电子束辅助热挤压扩散连接方法。属于固相焊接领域。
声明:
“SiCp/Al复合材料电子束辅助热挤压扩散连接方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)