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制备高钨含量、均匀致密W-Cu复合材料的方法

802   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:39:02
本发明一种以化学镀制备的铜包钨粉为原料,该方法采用冷喷涂技术,涂层粉体采用粒径在50-100微米的钨铜质量比为90:10的镀铜包钨粉末,喷涂用金属基体;喷涂前金属基板经过超声波清洗,用240号砂纸打磨去除表面氧化皮,喷涂时把基体固定在X-Y-Z三维数控移动工作平台上,喷枪固定在工作平台的垂直正上方,在工作气体为N2或He,喷涂距离10-25mm,气体压力为2.5-3.0MPa,气体温度400-600℃,工作平台移动速度300mm/min,送粉率15-25g/min;通过扫描形成高钨含量、均匀致密W-Cu复合材料。该方法制备的复合材料厚度达3mm以上,原始粉末与涂层钨含量的差别与以机械混合粉末为原料的情况相比明显减小,涂层在制备过程中无材料氧化发生,具有工艺简单,生产周期短,加工成本低,操作灵活,适应性强等优点。
声明:
“制备高钨含量、均匀致密W-Cu复合材料的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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