根据本发明的一个方面,提供了一种高导热无卤阻燃间规聚苯乙烯
复合材料,主要包含间规聚苯乙烯、导热剂、无卤
阻燃剂、抗氧剂、偶联剂、相容剂和润滑剂,其中导热剂为碳化硅和/或氮化铝。本发明的高导热无卤阻燃间规聚苯乙烯复合材料的重量轻、成本低、耐高温、耐腐蚀、尺寸稳定、机械性能好,而且在发生燃烧情况时产生的烟雾少,更环保。该复合材料的漏电起痕指数可达200~300V,在潮湿的环境中不容易漏电,可以安全地应用在各种电器、电子部件或化学装备部件,以及LED灯具上。该复合材料的耐磨性好,动摩擦系数可达0.5~1.3。
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“高导热无卤阻燃间规聚苯乙烯复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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