本发明提供一种聚合物基
复合材料及其制备方法,属于电子复合材料制备技术领域,所述复合材料由不同形状的金属钝化填料和聚合物材料组成,所述填料为一定比例的两种粒径搭配的金属钝化颗粒、纤维状或片状金属,所述聚合物配方体积比为:金属填料1%~50%,聚合物50~99%。本发明所制备的由不同形状金属钝化填料、聚合物基体组成的复合材料具有高热导率、低介电常数以及低介电损耗等优点,其制备方法具有操作简单,热处理温度较低,成本较低,适合工业化生产,环境友好等特点。
声明:
“聚合物基复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)