本发明属于介电
复合材料领域,具体涉及一种全新的介电复合材料。具体技术方案为:以冷冻浇注法构建定向排布的层状多孔陶瓷结构,再向所述层状多孔陶瓷结构中填充聚合物,即可获得所需介电复合材料。本发明创造性地将冷冻浇注法与介电复合材料的制备结合起来,简单有效地获得了具有定向、层状和多孔特征的材料。由于浆料配置中溶剂多样可选,这种方法可适用于陶瓷、金属等材料体系;同时工艺参数简单,且调控方便,可实现高定向度的多孔层状结构。
声明:
“全新的介电复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)