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导热电子封装复合材料及其制备方法

695   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:37:03
本发明提供了一种导热电子封装复合材料及其制备方法。制备方法如下:先将纳米氧化铝、纳米二氧化硅、硅烷偶联剂KH?551、γ?氨丙基三乙氧基硅烷和水混合搅拌,过滤后干燥,然后和N?甲基吡咯烷酮、吡啶、亚磷酸三苯酯混合反应,加入氯化锂和甲醇再反应,过滤,用N,N?二甲基甲酰胺冲洗,烘干,再加入丙酮进行超声分散;将双酚A环氧树脂、乙酰丙酮钕和水混合加热搅拌溶解;将上述两种混合物混合搅拌同时超声,再进行水浴,加入3,5?二氨基苯甲酸、N?氨乙基哌嗪和三甲基六亚甲基二胺,搅拌后真空脱气,最后将混合料浇注进模具中固化即得。本发明的导热电子封装复合材料具有卓越的热稳定性能,同时具有很好的导热性能,散热效果佳。
声明:
“导热电子封装复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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