一种Cf/SiC陶瓷基
复合材料连接方法,属于复合材料连接技术领域,该连接方法选用Ti-Zr-Be合金作为连接材料,在不施加压力的真空条件下,950℃~1050℃保温5~120分钟,通过连接材料中各元素与母材Cf/SiC陶瓷基复合材料中的C纤维和SiC基体反应,生成高熔点TiC、ZrC、Ti-Si-C、Be2C等碳化物相,形成类似颗粒增强金属基复合材料的连接层,降低连接层的热膨胀系数,缓解接头热应力,提高接头耐高温性能。本发明具有工艺方法简单,连接材料制备容易,成本低,接头性能好等优点。
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