本发明提供了一种利用基体合金化法制备Cu‑Zr/Diamond铜基
复合材料的方法,属于铜基复合材料技术领域;该铜基复合材料由30~50%的Cu‑Zr合金和50‑70%的金刚石颗粒组成;具体制备方法为:制备Cu‑Zr合金粉末;将Cu‑Zr合金粉末和纯金刚石粉末在具有氩气保护的混料机中充分混合;在模具中对上述混合粉末进行预压制预烧结;最后在热压烧结炉中采用热压烧结的方式制备Cu‑Zr/Diamond铜基复合材料;本发明独特的复压复烧工艺,利用二次加热的方法,避免高温下长时间加热,降低了高温下金刚石表面石墨化的风险,为界面形成完美的ZrC过渡层提供保障。
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