本发明提供了一种PC/PMMA
复合材料、其制备方法及电子终端外壳。按重量份计,该PC/PMMA复合材料的原料包括:40~65份的PC、8~25份的PMMA、10~28份的导热填料、5~10份的增强填料和0.5~5份的相容剂。本发明向材料配方体系中添加了导热填料和增强填料,导热填料和增强填料在各种助剂及混合工艺条件下,能够有效改善填料与基体材料的界面结合性,增加复合材料混合的均匀性以及致密度,从而使该PC/PMMA复合材料在具有高强度、高韧性以及高导热特性的同时,还能够展现出较低的介电常数和介电损耗特性,能够满足高频率电磁波通信需求,其产品可以广泛应用于5G高频电磁波通讯的终端设备中。
声明:
“PC/PMMA复合材料、其制备方法及电子终端外壳” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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