一种高频PCB基板用超低损耗树脂基
复合材料及其制备方法,涉及一种陶瓷颗粒增强树脂基复合材料及其制备方法。本发明是要解决现有的树脂基复合材料的介电损耗较高的问题。该复合材料由Ni0.5Ti0.5NbO4陶瓷粉末和双酚A型氰酸酯树脂组成。方法:一、使用KH550对Ni0.5Ti0.5NbO4陶瓷粉末进行表面修饰;二、将经表面修饰的陶瓷粉末和双酚A型氰酸酯树脂单体置于油浴中搅拌,得混合物;三、将混合物倒入预热的模具中,抽真空,固化,固化过后随炉冷却至室温后脱模,即得到Ni0.5Ti0.5NbO4/CE树脂基复合材料。本发明的树脂基复合材料具有优良的介电性能,其介电常数连续可调。本发明用于复合材料领域。
声明:
“高频PCB基板用超低损耗树脂基复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)