本公开提供了(共)聚合物基质
复合材料,所述(共)聚合物基质复合材料包含多孔(共)聚合物网络;分布在所述(共)聚合物网络结构内的多个导热颗粒、多个膨胀颗粒和任选的多个吸热颗粒;其中基于所述颗粒和所述(共)聚合物(不包括溶剂)的总重量计,所述导热颗粒、所述膨胀颗粒和所述任选的吸热颗粒以15重量%至99重量%的范围存在。任选地,当接触至少一个大于135℃的温度时,所述(共)聚合物基质复合材料体积膨胀超过其初始体积至少50%。还公开了制备和使用所述(共)聚合物基质复合材料的方法。所述(共)聚合物基质复合材料可用作例如热耗散或热吸收制品、热引发熔断器和阻火装置。
声明:
“包含导热颗粒和膨胀颗粒的(共)聚合物基质复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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