本发明公开了一种PC
复合材料的激光切割方法,涉及激光切割领域。所述PC复合材料包括依次贴合的不干胶纸层、胶粘层、PC塑料主体层和PET薄膜层,所述激光切割方法包括:辊压所述PC复合材料;去除所述PC复合材料上的所述不干胶纸层,形成切割体;将所述切割体放置于预设切割位置,按照预设切割参数进行切割;最后,去除的不干胶纸层重新盖上到原位置。本发明可避免PC复合材料的切割面氧化不均匀,防止不干胶纸层因为切割过程中激光的高温烧坏而产生烟尘,避免烟尘掉落到PC塑料主体层的表面而污染PC塑料主体层从而解决使用激光切割时切割面发黄的问题,从而保证了产品表面的洁净度和光滑度。
声明:
“PC复合材料激光切割方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)