本发明涉及高分子材料领域,提供了一种抗静电、抗菌多功能高分子
复合材料,包括基体和功能
纳米材料填充剂,所述基体为高分子材料,所述功能纳米材料填充剂为表面修饰的Ag@T‑ZnOw,所述表面修饰的Ag@T‑ZnOw为经
硅烷偶联剂修饰的Ag@T‑ZnOw,所述Ag@T‑ZnOw为纳米银和四针状氧化锌的功能纳米异质结复合材料。该表面修饰的Ag@T‑ZnOw和高分子复合材料具有良好抗静电和抗菌能力。本发明还提供了该复合材料的制备方法,将经过硅烷偶联剂修饰的无机材料Ag@T‑ZnOw和高分子材料开炼或密炼共混,即可制备本发明的复合材料,制备方法简单,容易操作。通过模压成型制作样片进行性能测试。
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“抗静电、抗菌多功能高分子复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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