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高分子复合材料及其制造方法、电容器封装结构及其制造方法

656   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:35:02
本发明涉及高分子复合材料及其制造方法、电容器封装结构及其制造方法。高分子复合材料应用于电容器的阴极部,其中,高分子复合材料包含聚二氧乙基噻吩、聚苯乙烯磺酸以及纳米碳材,聚苯乙烯磺酸连接于纳米碳材以及聚二氧乙基噻吩之间,且聚苯乙烯磺酸与聚二氧乙基噻吩通过聚合反应相互键结,且按高分子复合材料的重量计,纳米碳材的含量为0.01‑1.5重量%。借此,本发明所提供的高分子复合材料可以有效提升电容器的电气特性。
声明:
“高分子复合材料及其制造方法、电容器封装结构及其制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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