本发明提供一种电磁屏蔽
复合材料,包括:
石墨烯微片(CNP)通过聚氨基甲酸酯(PU)浸渍,再熔融负载在聚丙交酯(PLA)上,再通过真空渗透填充PBAT得到电磁屏蔽复合材料,其中,石墨烯微片含量为12‑15wt%,聚氨基甲酸酯含量为5‑8wt%,PBAT含量为8‑10wt%。本发明还提供了上述电磁屏蔽复合材料的制备方法。本发明提供的电磁屏蔽复合材料制备方法简单易得,聚丙交酯和PBAT均为生物可降解材料,不仅能提高电磁屏蔽复合材料的机械性能,还能提高材料的电阻稳定性,应用价值高。
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