本发明涉及高体积分数碳化硅颗粒增强铝基
复合材料镀层及其制备方法,高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料以下称“高体分SiCp/Al复合材料”,高体分SiCp/Al复合材料表面镀覆保证材料的导电、微波传输及焊接等功能,主要用于航天器大功率微波产品、相控阵天线、宇航电源等高体分SiCp/Al复合材料载荷结构产品,属于表面工程技术领域。
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