本发明公开了一种Cu‑TiC增强电接触
复合材料及其制备方法,具体包括以下步骤:将钛粉、石墨粉、铜粉经球磨混合,得到Cu‑Ti‑石墨混合粉料,对混合粉料进行冷压成型后,在热压烧结炉中经步烧结得到Cu‑TiC电接触复合材料。本发明所述Cu‑TiC增强电接触复合材料中,TiC为自生反应合成,与铜基体界面结合良好,制备的复合材料中TiC增强体以连续网络状分布,铜基体分布于TiC网络之间,形成连续的导电相,制备的复合材料抗熔焊能力、耐电弧烧蚀性及耐机械磨损性能显著提高,同时具有优良的导电、导热性能。
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