本发明属于树脂
复合材料技术领域,具体涉及一种用于笔记本电脑D壳的高导热性树脂复合材料,所述的树脂复合材料包括:热塑性树脂88~95.5%、发泡剂3~7%、导热填料1~3%,其他助剂0.5~2%;所述百分含量为重量百分数;本发明提供的树脂复合材料,通过发泡剂与导热填料的复合,使得导热填料在成型得到的笔记本电脑D壳的注塑成型件中分散的更加均匀;从而充分的发挥导热填料的作用,将笔记本电脑在工作时内部所产生的热量及时的传递出来,有效的防止笔记本电脑内部因过热而产生设备故障等问题,提高了笔记本电脑工作的可靠性。
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“用于笔记本电脑D壳的高导热性树脂复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)