本发明提供了聚合物基质
复合材料,所述聚合物基质复合材料包含多孔聚合物网络;以及分布在聚合物网络结构内的多个导热颗粒;其中基于所述导热颗粒和所述聚合物(不包括溶剂)的总重量计,所述导热颗粒在15重量%至99重量%的范围内存在;并且其中所述聚合物基质复合材料具有至少0.3g/cm
3的密度;及其制备方法。所述聚合物基质复合材料可用于例如电子器件中。
声明:
“包含导热颗粒的聚合物基质复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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