本发明涉及一种PTC
复合材料及由其制备的PTC
芯片和制备方法。本发明公开了一种PTC复合材料,所述复合材料包括热固性树脂、固化剂、高分子填料、导电陶瓷粒子以及其他助剂,所述复合材料按质量百分比为:热固性树脂5%~20%;固化剂5%~20%;高分子填料1%~20%;导电陶瓷粒子39.5%~88.5%;其他助剂0.5%~10%。本发明还公开了一种PTC芯片和制备方法。本发明的一种高分子PTC芯片具有加工流程短,制造过程无溶剂、无辐射,电阻低,电极剥离强度高等优点。
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